榮耀Magic8系列預熱：強硬件+強AI智能體
榮耀終端股份有限公司CEO李健今天下午開始預熱榮耀Magic8系列。
李健表示，今天AI技術的演進不再是遵循指令生成代碼的簡單工具，而應該是具備自主學習與持續進化能力的“生命體”。
我們判斷，自進化將是LLM走向AGI的關鍵能力，也將是AI終端面向未來的核心競爭力。全新的榮耀Magic8系列將從硬件性能、系統交互、應用生態三大領域，帶給用戶全方位的創新體驗，定義最強自進化AI原生手機。
李健強調，它是和你一起探索自我的“成長型”硬件，榮耀Magic8系列以史上最強硬件配置結合AI賦能，根據用戶使用習慣動態調整性能參數和資源分配，讓硬件釋放超越參數本身的更大潛能。
得益于SOTA級MagicGUI多模態感知大模型等基座能力，榮耀MagicOS 10搭載行業最強AI智能體，將帶來更廣泛的自動執行場景與更具活人感的交互方式，即使在未經訓練的新場景中依然穩定輸出。
另外，榮耀還擁有行業最強全品牌互聯，實現跨設備跨生態的數據流轉，服務共享與自動操控，享受數字生活的無縫流轉。
未來AI不僅帶來終端的變革，更在重塑我們的生活方式，讓我們共同迎接由AI引領的智慧洪流，迎來萬物皆“進化”的嶄新時代，榮耀Magic8系列大家一起期待。
據爆料，榮耀本次發布會將會推出榮耀Magic8和榮耀Magic8 Pro兩款旗艦，該機首批搭載高通驍龍8 Elite Gen5旗艦平臺，其中榮耀Magic8 Pro是唯一一款支持3D人臉識別的驍龍8 Elite Gen5旗艦。
爆料顯示，驍龍8 Elite Gen5采用了第二代自研Oryon CPU架構，其GeekBench 6多核成績將會突破11000分，大概率會超過蘋果A19 Pro，成為安卓陣營最強悍的手機芯片。
原標題：榮耀Magic8系列開始預熱：史上最強硬件+最強AI智能體
責任編輯：李曉靈
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